失效分析

失效分析的价值不只是”找到原因”，而是把根因反馈给设计端形成闭环。分析的终点不是一份报告，而是设计端的改进。

完整分析流程

第一步 失效复核：确认失效现象，记录失效条件与失效瞬间状态。

常见根因分布

设计问题：热膨胀系数不匹配、结构应力集中、防护设计缺失。

为什么分析顺序不能颠倒

X-ray 是非破坏手段，能提供形貌证据与位置指示，但无法判断裂纹性质。

服务说明

实验室具备 CMA 与 CNAS 双资质，约 10000 平方米、500 多台套设备，全部测试在自有实验室完成，不转包。支持到厂参观与现场见证测试。

检测排期按项目实际安排，提交样品时可一并说明期望交期，我们会结合当前排期与你确认可行方案，并按节点同步进度。