湿热试验验证产品在高温高湿环境下的稳定性，主要考核绝缘性能、材料吸湿性、涂层附着力与腐蚀倾向。两种试验的循环机制不同，考察的失效模式也不同。
两种试验的区别
恒定湿热：温湿度保持恒定（如 40℃ / 93% RH），主要考察长期吸湿导致的性能下降与绝缘电阻衰减。
交变湿热：温湿度按循环变化（如 23℃→55℃ 循环），冷凝与干燥交替，更接近实际日夜温差与结露场景，能暴露密封失效、冷凝水侵入等问题。
考核重点
绝缘电阻：吸湿后绝缘材料电阻下降，可能导致漏电与击穿。
涂层与镀层附着力：反复湿热使附着不牢的涂层起泡剥落。
外观：出现锈斑、变色、起白霜。
功能：受潮导致器件参数漂移或失效。
机械性能：塑料件吸湿后尺寸变化、模量改变。
常见失效与根因
PCBA 腐蚀 → 防护漆覆盖不完整，或三防漆与元器件应力不匹配。
连接器接触电阻上升 → 镀层孔隙率偏高或插合力不足，湿气侵入界面。
外壳进水 → 密封结构设计问题，卡扣或密封条失效。
排线断裂 → FPC 与连接器压接处受潮腐蚀，接触电阻升高。
光学件雾化 → 密封失效导致内侧起雾，影响显示与透光。
常见问题
我的产品没有密封，需要做湿热吗？
需要。开放式产品的防护策略是三防漆而非外壳密封。三防漆能覆盖电路板上的元器件与焊点，但连接器、未涂覆的接口仍是薄弱点。试验时需明确产品是否允许凝露，避免误判。
湿热试验后还能继续做其他项目吗？
可以，但要注意顺序。湿热后产品会吸湿，直接做振动或冲击可能加速失效，得到偏严的结果。常规做法是湿热后在标准环境下恢复处理，再进行后续试验。
服务说明
实验室具备 CMA 与 CNAS 双资质，约 10000 平方米、500 多台套设备，全部测试在自有实验室完成，不转包。支持到厂参观与现场见证测试。
检测排期按项目实际安排，提交样品时可一并说明期望交期，我们会结合当前排期与你确认可行方案，并按节点同步进度。报告出具后同步电子版，如需整改建议可另行约定。
