金相切片把样品按预定方向切开、镶嵌、抛光后做显微观察，能看到 X-ray 无法呈现的界面信息。这是判定焊点开裂根因的核心手段。
切片能看到什么
失效界面：裂纹是沿焊盘界面、沿焊料内部，还是沿 PCB 基材断裂。
金属间化合物（IMC）厚度：IMC 过薄导致界面结合力不足，过厚则因脆性开裂。
柯氏飞轮点：IMC 中的脆性相在热应力下萌生微裂纹，是开裂的常见起点。
电镀层厚度与致密度：铜镀层、镍镀层、金手指的厚度测量。
焊膏或助焊剂残留：影响润湿与界面结合。
IMC 与失效的关系
IMC 过薄（如 < 3 μm）→ 界面结合面积不足，机械应力下容易剥离。
IMC 过厚 → 脆性相比例增加，在应力下产生沿晶开裂。
IMC 呈锯齿状（柯氏飞轮点）→ 薄脆性相在应力作用下成为裂纹源。
一般而言，焊料成分、焊接温度与高温停留时间共同决定 IMC 厚度。
取样与制样要点
取样位置必须精准：X-ray 指示的失效位置与切割路径要对齐。
镶嵌要防止树脂应力影响软焊料，建议使用低硬度树脂。
抛光要避免机械力造成人为裂纹或材料拖尾，最后一步用侵蚀剂适度腐蚀以显现界面。
同一失效做多个截面观察，避免以点代面。
测量与报告
IMC 厚度：测量焊盘侧与焊料侧的 IMC 厚度，分别记录。
裂纹宽度与扩展路径：用显微标尺测量并记录。
空洞率：通过截面测量焊料面积占比，与 X-ray 结果交叉验证。
报告需明确取样位置、制样方法与测量工具，保证结果可复核。
常见问题
切片会破坏样品吗？
会，切片是不可逆的破坏性分析。所以流程上必须先做非破坏手段（X-ray、显微观察），确认位置后再切片。如果一开始就切片，可能切错位置导致分析失败且样品也没了。
IMC 厚度多少算合适？
没有绝对值，取决于焊料体系与应用场景。一般认为 3-8 μm 是较理想的范围，但要看焊料成分。含银量高的焊膏 IMC 生长更快，需要严格控制高温停留时间；无铅焊膏的脆性问题则更突出。评估时应结合焊料体系与实际失效表现判断。
服务说明
实验室具备 CMA 与 CNAS 双资质，约 10000 平方米、500 多台套设备，全部测试在自有实验室完成，不转包。支持到厂参观与现场见证测试。
检测排期按项目实际安排，提交样品时可一并说明期望交期，我们会结合当前排期与你确认可行方案，并按节点同步进度。报告出具后同步电子版，如需整改建议可另行约定。
