高低温与温度循环试验验证产品在温度 extremes 下的功能稳定性与结构可靠性。温度循环比恒定温度试验更能暴露问题——因为材料在反复冷热交替中会产生疲劳失效，这正是实际用车环境最常见的失效机制。
试验类型
高低温存储：产品在极端温度下长时间存放，验证非工作状态下的耐受能力。
高低温工作：产品在极端温度下通电工作，验证功能是否正常。
温度循环：产品在两个温度极值之间按设定速率反复转换，模拟一天中从暴晒到夜间冷凝的完整温度循环。
快速温度变化：用于模拟特定场景（如淋雨后进冷环境）的快速温度冲击。
严酷度选择要点
上下限温度取决于产品实际使用环境与安装位置。仪表板台面上的产品要考虑的日晒温度远高于后视镜。
温变速率影响很大。实际车辆从暴晒到冷环境的温变速率可能达到每分钟数摄氏度，远快于标准默认条件。
循环次数取决于验证目标。研发阶段做高循环数摸底更有效。
转换时间（样品在各温度段的停留时间）决定热应力分布。
常见失效模式
SMT 焊点开裂：热膨胀系数不匹配导致，尤其在 PCB 与外壳固定方式不合理时更严重。
连接器接触电阻上升：金属热胀冷缩导致接触压力变化。
密封失效：橡胶密封圈在低温收缩、高温老化后永久变形。
器件分层：灌封或涂覆材料在反复温度变化下开裂。
显示偏色或响应迟缓：液晶在极端温度下的固有特性，超出规格范围属正常需评估。
试验前后检查
外观检查：检查是否有裂纹、变形、密封失效、分层等。
功能测试：对比试验前后的功能输出与关键参数。
X-ray 检查：查看焊点与内部连接的形貌变化。
切片分析：对失效位置做金相观察，确认疲劳裂纹的起点与扩展路径。
常见问题
温度循环和高低温存储需要都做吗？
两者考察的失效机制不同，建议组合使用。存储试验关注极端温度下的非工作耐受（材料特性、封装完整性），循环试验关注反复热应力下的疲劳失效（SMT 可靠性、连接器稳定性）。具体组合按产品风险与主机厂要求确定。
温度循环做了还是有质量问题，说明什么？
可能是试验条件与实际使用环境不匹配。建议核对三点：温度上下限是否覆盖了实际极端值、温变速率是否接近真实场景、样品安装状态是否与实车一致。另一个常见原因是产品设计余量不足——比如热膨胀系数差异大的材料被刚性固定。
服务说明
实验室具备 CMA 与 CNAS 双资质，约 10000 平方米、500 多台套设备，全部测试在自有实验室完成，不转包。支持到厂参观与现场见证测试。
检测排期按项目实际安排，提交样品时可一并说明期望交期，我们会结合当前排期与你确认可行方案，并按节点同步进度。报告出具后同步电子版，如需整改建议可另行约定。
