X-ray 分析能观察焊点内部形貌、焊料空洞、界面状态与裂纹的位置，是 BGA/QFN 等隐藏焊点失效分析的第一道手段。它能看到形貌，但要精确到失效界面需要配合金相切片。
X-ray 能看到什么
焊料体积：焊点内部的空洞数量与占比，空洞率高是开裂的重要诱因。
裂纹位置与宽度：较宽的裂纹在二维影像上可观察到线状暗区。
焊盘与焊料结合状况：是否存在未润湿、润湿不良区域。
焊球形貌：是否有偏斜、塌陷、偏移等异常。
多层结构：CT 或多角度成像可以分层观察，解决投影重叠问题。
X-ray 的局限
常规 X-ray 是二维投影，多层封装结构（如 QFN 底部焊盘与顶面焊球）会重叠干扰判断。
微小裂纹（宽度低于分辨率）可能观察不到。
无法判断裂纹的性质与深度，这是切片才能回答的问题。
需要 CT（计算机断层扫描）时费用与周期都会增加。
2D-Xray 与 CT 的选择
2D-Xray：成本低、速度快，适合 BGA 空洞率统计与明显裂纹的初筛。
倾斜角度成像：可以分离部分重叠结构，补充观察特定角度的裂纹。
CT（工业 CT）：可以三维重建，分层查看隐藏结构，适合复杂封装与失效定位。
选择依据：封装形式复杂度、失效位置的可疑度、需要的信息深度。
常见问题
X-ray 能直接看出失效原因吗？
不能。X-ray 提供的是形貌证据——看到了空洞、看到了裂纹，但”这是为什么”需要结合切片与成分分析才能回答。完整分析通常需要 X-ray（定位）→ 切片（界面）→ EDS（成分）三个步骤。
焊点空洞率多少算超标？
工业界通常以 25% 作为可接受上限（IPC-A-610 对多数器件的要求），但高可靠性场景（如车规、军工）会更严，具体看客户标准。空洞率需要指定测量方法与采样规则，因为计算方式不同结果差异很大。
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